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微纳制备与加工
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划片机
发布日期：2022-03-16 10:55 点击次数：

可对硅、石英、III-V、铌酸锂、PCB等切片；
切割大小： 0-8英寸 任何形状；
切割精度：最小20um；切割厚度：0-6mm；
切割速度：5-20mm/s；
软刀厚度150m，硬刀厚度30m。




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