采用微纳焦点的高分辨率X射线源，匹配独特的平板探测器和物镜耦合探测器的双光路探测器系统，兼具大视野和高分辨的测试能力，实现0.5μm的空间分辨率，通过原位加载附件，可以实现原位4D CT测试，大大拓宽了样品处于压力/拉力、高温/低温等多种外场条件下的内部结构测试能力。
探测器类型:高分辨CMOS半导体芯片
扫描方式:只旋转(RO)方式
精度:纳米级
射线能量:240KV
穿透能力:最高可达50mm（等效铝厚度）
空间分辨率:500nm
密度分辨率:0.2-0.5%
检测范围:450mm×350mm
尺寸测量精度:500nm
密度测量精度:最高可达0.2%
样品承重:15kg
设备尺寸:2460mm×1250mm×1950mm

应用1：岩石内部孔隙、裂纹定量分析 应用2：复合材料内部三维结构成像 应用3：半导体封装内部线路互联结构检测 应用4：锂电池极片结构分析 应用5：生物组织虚拟剖切成像