超声键合;超声热键合;热键合;金带焊接;金丝、铝丝、铜丝键合;可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能;其它专用用途的压焊。
主要技术指标:金丝直径:25um;超声频率:63KHz;超声功率:4W;需要金衬底厚度不低于200nm;金电极尺寸至少100*100m2。
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